Polyimid (PI) är ett organiskt polymermaterial med hög-prestanda som har en viktig position i industriella applikationer på grund av dess utmärkta hög-temperaturbeständighet, mekaniska egenskaper, kemiska stabilitet och elektriska isolering.
Dess molekylära struktur innehåller imidgrupper (-CO-N-CO-), och denna unika kemiska bindning ger materialet stabilitet under extrema miljöer, vilket gör det till ett av kärnmaterialen inom avancerade tillverkningsområden som flyg, elektronik och fordon.
Bearbetningen av PAI kräver strikt kontroll av temperatur och luftfuktighet. Under formsprutning bör cylindertemperaturen ställas in på 320-380 grader och formtemperaturen på 150-200 grader för att undvika materialnedbrytning. Smältflödesindex (MFR) regleras vanligtvis till 5-30 g/10 min (265 grader /5 kg) för att säkerställa en balans mellan flytbarhet och mekaniska egenskaper. När det gäller industristandarder, internationellt, följs ASTM D4066 (Specification for Polyamide-Imide Resins) och IEC 60664-1 (Performance Ratings of Insulation Materials), medan inhemskt refereras till GB/T 23641 (General Test Methods for Engineering Plastics).
